电子产品装配技术与技能实训教程

1 (p0-1): 第1章 电子产品装配技能基础
1 (p0-2): 1.1 电子产品生产流程工艺文件的识读
1 (p0-3): 目录
3 (p0-4): 1.2 电子电气设备的常用文字符号
7 (p0-5): 1.3 常用电子元器件的图形符号
29 (p0-6): 1.4 方框图的识读
30 (p0-7): 1.5 电原理图的识读
32 (p0-8): 1.6 逻辑原理图的识读
32 (p0-9): 1.7 接线图的识读
32 (p0-10): 1.8 安全用电及电气操作安全规程
33 (p0-11): 1.9.2 实训器材
33 (p0-12): 1.9 识图实训
33 (p0-13): 1.9.1 实训目的
34 (p0-14): 1.9.3 实训方法及步骤
34 (p0-15): 1.9.4 实训项目
35 (p0-16): 本章小结
36 (p0-17): 习题1
37 (p0-18): 第2章 电子器件的选用代换和工艺准备
37 (p0-19): 2.1 电子元器件的选用与代换
37 (p0-20): 2.1.1 电阻器的选用与代换
38 (p0-21): 2.1.2 电容器的选用与代换
39 (p0-22): 2.1.4 变压器的选用与代换
39 (p0-23): 2.1.3 电感器的选用与代换
40 (p0-24): 2.1.5 二极管的选用与代换
41 (p0-25): 2.1.6 三极管的选用与代换
41 (p0-26): 2.1.7 场效应晶体管的选用与代换
41 (p0-27): 2.1.8 晶闸管的选用与代换
42 (p0-28): 2.2 电子元器件在印制板上的布局
42 (p0-29): 2.2.1 整体布局原则
42 (p0-30): 2.2.2 元器件排列的方法及要求
45 (p0-31): 2.3 电子元器件引线的镀锡方法（预加工）
47 (p0-32): 2.4 电子元器件引线成型
48 (p0-33): 2.4.1 手动插装前的引线成型
49 (p0-34): 2.4.2 自动插装前的引线成型
50 (p0-35): 2.5 电子元器件的插装
50 (p0-36): 2.5.1 元器件的常规插装
51 (p0-37): 2.5.2 元器件的多种安装方法
55 (p0-38): 2.5.3 安装元器件的技术要求
56 (p0-39): 2.6 电子元器件的安装实训
61 (p0-40): 本章小结
61 (p0-41): 习题2
63 (p0-42): 第3章 电子元器件的焊接方法
63 (p0-43): 3.1 电子元器件的手工锡焊
63 (p0-44): 3.1.1 手工焊接工具与焊接材料
67 (p0-45): 3.1.2 锡焊的机理及工艺要素
68 (p0-46): 3.1.3 手工锡焊的基本方法
73 (p0-47): 3.2 浸焊
75 (p0-48): 3.3 波峰焊
76 (p0-49): 3.4 再流焊
77 (p0-50): 3.5 电子束焊接
78 (p0-51): 3.6 超声焊接
78 (p0-52): 3.7 焊接质量检测
78 (p0-53): 3.7.1 焊接质量要求
79 (p0-54): 3.7.2 典型不良焊点外观及其原因分析
82 (p0-55): 3.8.1 接线柱的焊接实训
82 (p0-56): 3.8 焊接实训
82 (p0-57): 3.7.3 焊接质量检测
84 (p0-58): 3.8.2 印制电路板的焊接实训
86 (p0-59): 3.8.3 铸塑元件的焊接实训
88 (p0-60): 3.8.4 弹片类元件的焊接实训
88 (p0-61): 3.8.5 集成电路的焊接实训
89 (p0-62): 3.8.6 拆焊实训
89 (p0-63): 本章小结
89 (p0-64): 习题3
91 (p0-65): 4.1.3 绕接装配
91 (p0-66): 4.1.1 焊接装配
91 (p0-67): 4.1.2 压接装配
91 (p0-68): 4.1 常用的装配工艺
91 (p0-69): 第4章 整机的装配工艺
93 (p0-70): 4.1.4 螺纹连接
98 (p0-71): 4.1.5 胶接装配
100 (p0-72): 4.1.6 穿刺装配
100 (p0-73): 4.1.7 铆接装配
103 (p0-74): 4.2 常用零部件的安装方法
103 (p0-75): 4.2.1 开关安装
104 (p0-76): 4.2.2 插座安装
104 (p0-77): 4.2.3 电位器安装
105 (p0-78): 4.2.4 金属大功率三极管的安装
106 (p0-79): 4.2.5 散热片的安装
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